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Tris (dimetilaminometil) fenol Dmp-30 CAS 90-72-2
DMP-30 Como acelerador de curado especial para resinas epoxi y catalizador de tri-curado para poliuretanos, permite un curado rápido a temperatura ambiente y se aplica ampliamente en diversos campos industriales como recubrimientos y adhesivos.
Detalles del producto
| Pureza % | ≥95 |
| Valor de amina, mgKOH/g | 610-635 |
| Viscosidad a 25ºC, mPa·S | 120-250 |
| Agua,% en peso | 0,5 Máx. |
superioridad del producto
1. Catálisis eficiente: La estructura de amina terciaria proporciona una fuerte actividad catalítica, acelerando significativamente la reacción de curado de las resinas epoxi.
2. Curado a baja temperatura: Se puede lograr un curado efectivo a temperaturas que oscilan entre 5 y 15 °C, con un excelente rendimiento de construcción en invierno.
3. Dosis económica: La cantidad agregada es solo del 5 al 10% de la resina epoxi, con una alta rentabilidad.
4. Buena compatibilidad: Compatible con diversas resinas epoxi, diluyentes y rellenos, con un sistema transparente y estable.
5. Baja volatilidad: El peso molecular es alto (265,4), con baja presión de vapor, poco olor y bajas emisiones de COV.
aplicación del producto
1. Recubrimiento de resina epoxi
Como un acelerador de curado eficiente, puede acelerar el proceso de curado a temperatura ambiente de recubrimientos anticorrosivos epóxicos, recubrimientos de pisos y recubrimientos marinos, mejorando significativamente la adhesión, la resistencia al impacto y la resistencia a la corrosión química de la película de pintura y cumpliendo con los requisitos de protección a largo plazo de estructuras de acero y sustratos de concreto.
2. Adhesivo de resina epoxi
Se utiliza en la formulación de adhesivos estructurales epóxicos, encapsulantes y adhesivos especiales, puede curar rápidamente la capa adhesiva a bajas temperaturas o a temperatura ambiente, mejorando la resistencia y la tenacidad de la unión y satisfaciendo los requisitos de unión de alta resistencia de múltiples materiales como metales, cerámicas y materiales compuestos, adecuados para aplicaciones en electrónica, maquinaria y construcción.
3. Sellador de resina epoxi
Después de agregarse al sistema sellador epoxi, puede optimizar la tasa de curado y la densidad de reticulación, mejorando las propiedades antienvejecimiento, resistentes a la intemperie y de sellado del sellador, y se usa ampliamente en el sellado de juntas de construcción, sellado a prueba de agua de componentes electrónicos y sellado de componentes de equipos industriales, etc.
4. Suelo epoxi
Como auxiliar de curado central de los materiales para pisos epóxicos, puede acortar el tiempo de curado después de la construcción del piso, reducir los riesgos de reingreso de humedad y lijado, y la superficie del piso curado es lisa y plana, con las características de resistencia al desgaste, resistencia a la presión y fácil limpieza, adecuado para talleres de fábrica, centros logísticos de almacén, estacionamientos, etc.
FAQ
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