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Tris(diméthylaminométhyl)phénol Dmp-30 CAS 90-72-2
Tris(diméthylaminométhyl)phénol Dmp-30 CAS 90-72-2
Le DMP-30, en tant qu'accélérateur de durcissement spécial pour les résines époxy et catalyseur de tri-durcissement pour les polyuréthanes, permet un durcissement rapide à température ambiante et est largement utilisé dans divers domaines industriels tels que les revêtements et les adhésifs.
Détails du produit
| Pureté % | ≥95 |
| Indice d'amine, mgKOH/g | 610-635 |
| Viscosité à 25 °C, mPa·s | 120-250 |
| Eau, % en poids | 0,5 Max |
supériorité du produit
1. Catalyse efficace : La structure de l'amine tertiaire offre une forte activité catalytique, accélérant considérablement la réaction de durcissement des résines époxy.
2. Durcissement à basse température : Un durcissement efficace peut être obtenu à des températures allant de 5 à 15 °C, avec d'excellentes performances de construction hivernale.
3. Dosage économique : La quantité ajoutée ne représente que 5 à 10 % de la résine époxy, ce qui assure un excellent rapport coût-efficacité.
4. Bonne compatibilité : Compatible avec diverses résines époxy, diluants et charges, avec un système transparent et stable.
5. Faible volatilité : Le poids moléculaire est élevé (265,4), avec une faible pression de vapeur, une faible odeur et de faibles émissions de COV.
application du produit
1. Revêtement en résine époxy
En tant qu'accélérateur de durcissement efficace, il peut accélérer le processus de durcissement à température ambiante des revêtements époxy anticorrosion, des revêtements de sol et des revêtements marins, améliorant considérablement l'adhérence, la résistance aux chocs et la résistance à la corrosion chimique du film de peinture, et répondant aux exigences de protection à long terme des structures en acier et des substrats en béton.
2. Adhésif à base de résine époxy
Utilisé dans la formulation d'adhésifs structuraux époxy, d'encapsulants et d'adhésifs spéciaux, il permet un durcissement rapide de la couche adhésive à basse température ou à température ambiante, améliorant ainsi la résistance et la ténacité de la liaison et répondant aux exigences de liaison à haute résistance de multiples matériaux tels que les métaux, les céramiques et les matériaux composites, convenant aux applications dans l'électronique, la mécanique et la construction.
3. Mastic à base de résine époxy
Après son ajout au système de mastic époxy, il permet d'optimiser la vitesse de durcissement et la densité de réticulation, améliorant ainsi les propriétés anti-vieillissement, de résistance aux intempéries et d'étanchéité du mastic. Il est largement utilisé dans l'étanchéité des joints de construction, l'étanchéité des composants électroniques et l'étanchéité des composants d'équipements industriels, etc.
4. Sol en époxy
En tant qu'agent de durcissement principal des matériaux de sol époxy, il permet de raccourcir le temps de durcissement après la construction du sol, de réduire les risques de réentrée d'humidité et de ponçage, et la surface du sol durci est lisse et plane, avec des caractéristiques de résistance à l'usure, de résistance à la pression et de facilité de nettoyage, convenant aux ateliers d'usine, aux centres logistiques d'entrepôt, aux parkings, etc.
FAQ
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